華為手機的生產(chǎn)工序大概包含分解、清洗、檢測、焊接、測試、組裝、包裝、檢驗等幾個工序。投入料工費根據(jù)生產(chǎn)需求及工序的難易程度而定，也會受各種因素的影響。 分解工序：首先進行分解，對手機的整體拆解，拆卸主體機、拆卸按鍵和屏幕框等，以及解綁手機的元器件，解綁元器件的投入料及工費較少。 清洗工序：清洗工序，即對拆解的配件及模組進行清洗，保證零部件干凈，投入料及工費較少。 檢測工序：在拆解后對手機的配件和模組進行檢測，以確保零部件完好無損，投入料及工費較多。 焊接工序：焊接工序，涉及到金屬的焊接等，投入料及工費較多。 測試工序：測試工序，主要檢測手機各個部件之間的通信狀態(tài)，以保證手機安全可靠，而且具有良好的使用性，測試工序的投入料及工費較多。 組裝工序：組裝工序，分為內(nèi)部組裝和外殼組裝，將各部件組裝在一起，投入工費和料較多。 包裝工序：包裝工序，將手機裝在包裝袋或易碎性包裝材料中，減少在運輸中的碰撞，投入工費和料少。 檢驗工序：檢驗工序，根據(jù)國家工業(yè)標準對手機的性能及質(zhì)量進行檢測，以保證手機的質(zhì)量及性能，投入料及工費較多。 半成品的流轉(zhuǎn)方式：半成品流轉(zhuǎn)方式是手機從分解工序開始，依次流轉(zhuǎn)到清洗工序、檢測工序、焊接工序、測試工序、組裝工序、包裝工序和檢驗工序，每個工序的半成品經(jīng)過相應(yīng)的流轉(zhuǎn)，經(jīng)過核查及檢測，最終完成手機生產(chǎn)。 拓展知識：現(xiàn)代手機的生產(chǎn)工序包括晶圓制造、封裝、焊接、程序設(shè)計、測試、安裝、包裝、外殼工藝、貼標等，全部工序都是自動化的，能夠最大限度地提高生產(chǎn)率，降低生產(chǎn)成本，保證產(chǎn)品質(zhì)量。